ওয়্যারবন্ডিং হল এক ধরনের তারের বন্ধন যা তাপ, চাপ এবং অতিস্বনক শক্তি ব্যবহার করে ধাতুর সীসাকে শক্তভাবে সাবস্ট্রেট প্যাডে ঢালাই করে, যাতে চিপস এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ এবং চিপগুলির মধ্যে তথ্য বিনিময় উপলব্ধি করা যায়। আদর্শ নিয়ন্ত্রণের অবস্থার অধীনে, ইলেকট্রনগুলি ভাগ করা হয় বা পরমাণুগুলি সীসা এবং সাবস্ট্রেটের মধ্যে একে অপরকে ছড়িয়ে দেয়, যার ফলে দুটি ধাতুর মধ্যে পারমাণবিক-ক্রম বন্ধন হয়।
একটি IC প্যাকেজে, চিপ এবং সীসা ফ্রেম (সাবস্ট্রেট) এর মধ্যে সংযোগ শক্তি এবং সংকেত বিতরণের জন্য একটি সার্কিট সংযোগ প্রদান করে। অভ্যন্তরীণ সংযোগ অর্জনের তিনটি উপায় রয়েছে: ফ্লিপ চিপ বন্ধন, ট্যাব টেপ স্বয়ংক্রিয় বন্ধন এবং তারের বন্ধন। যদিও ফ্লিপ ওয়েল্ডিংয়ের প্রয়োগ দ্রুত বাড়ছে, বর্তমান সংযোগ পদ্ধতির 90% এরও বেশি এখনও তারের বন্ধন। এটি মূলত খরচ বিবেচনার উপর ভিত্তি করে। যদিও ফ্লিপ সোল্ডারিং প্যাকেজের কার্যকারিতাকে ব্যাপকভাবে উন্নত করতে পারে, তবে শুধুমাত্র কিছু উচ্চ-সম্পন্ন পণ্যের জন্য ফ্লিপ সোল্ডারিং ব্যবহার করা খুব ব্যয়বহুল। প্রকৃতপক্ষে, সাধারণ পণ্যগুলির কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তার জন্য, তারের বন্ধন ইতিমধ্যেই অর্জন করা যেতে পারে।
ওয়্যার বন্ডিংয়ের উদ্দেশ্য হল ডাই-এর কন্টাক্টগুলিকে লিড ফ্রেমের ভিতরের পিনের সাথে অত্যন্ত সূক্ষ্ম সোনার তারের (18~50μm) সাথে সংযুক্ত করা। এইভাবে, ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ডাই এর সার্কিট সংকেত বহির্বিশ্বে প্রেরণ করা হয়। যখন লিড ফ্রেমটি ম্যাগাজিন থেকে পজিশনিং এ স্থানান্তরিত হয়, তখন ইলেকট্রনিক ইমেজ প্রসেসিং টেকনোলজি ডাই-এ প্রতিটি পরিচিতির অবস্থান এবং প্রতিটি পরিচিতির সাথে সম্পর্কিত অভ্যন্তরীণ পিনের পরিচিতি নির্ধারণ করতে প্রয়োগ করা হয় এবং তারপরে তারের বন্ধনের ক্রিয়াটি সম্পূর্ণ করে। তারের বন্ধন করার সময়, ডাই-এর যোগাযোগ হল প্রথম সোল্ডার জয়েন্ট, এবং ভিতরের পিনের যোগাযোগ হল দ্বিতীয় সোল্ডার জয়েন্ট।
প্রথমে, সোনার তারের প্রান্তগুলি ছোট বলের মধ্যে sintered করা হয়, এবং তারপর ছোট বলগুলিকে প্রথম সোল্ডার জয়েন্টে প্রেস-ওয়েল্ড করা হয় (এটিকে প্রথম বন্ধন বলা হয়)। তারপর সোনার তারটি ডিজাইন করা পথ অনুযায়ী আঁকা হয় এবং সবশেষে সোনার তারটি দ্বিতীয় সোল্ডার জয়েন্টে চাপ দেওয়া হয় (এটিকে দ্বিতীয় বন্ধন বলা হয়)। একই সময়ে, দ্বিতীয় সোল্ডার জয়েন্ট এবং স্টিলের মুখের মধ্যে সোনার তারটি সোনার তারের তারের ঢালাইয়ের কাজটি সম্পূর্ণ করতে টানা হয়। তারপর তারা একটি ছোট বল গঠন করে এবং পরবর্তী সোনার তারের তারের বন্ধন ক্রিয়া শুরু করে।
ওয়্যার বন্ডিং প্রক্রিয়া হল এমন একটি প্রক্রিয়া যেখানে সীসা ফ্রেমের চিপ এবং সীসা ফ্রেম সোনার তারের সাথে সংযুক্ত থাকে। চিপটি বহির্বিশ্ব থেকে সংকেত প্রেরণ এবং গ্রহণ করার জন্য, চিপের যোগাযোগের ইলেক্ট্রোড এবং সীসা ফ্রেমের পিনগুলিকে এক এক করে বন্ধন তারের সাথে সংযুক্ত করা প্রয়োজন, একটি প্রক্রিয়া যাকে তারের বন্ধন বলা হয়।